SYM-WB產品系列晶圓濕工藝設計方法主產地線用做WLP、TSV、MEMS和太陽系能硅片等濕法治理階段，也配伍做半導前道電源芯片銅互連鍍膜鋅（Damascene）工藝設計方法方法。包涵E-coating、EDPR、百般洗濯等左右側治理工藝設計和生物學鍍、鍍膜鋅工藝設計。可是以主產地、工藝設計方法需要策劃訂做配伍做4-12＂wafer的轉備，轉備可順利完成手動式、半分手后、全分手后放肆。該轉備今時已外互聯網行業中可以獲得發育成熟借助。
